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电子灌封胶的性能稳定吗?耐高温吗?有什么缺

2020-08-03 10:16 作者:pokerking club 点击:

  随着电子相关工业的快速发展,急需要电子产品发挥稳定性能,免受外界环境影响。此时,电子灌封胶有了用武之地,保护电子元器件安稳地发挥性能。那么,电子灌封胶性能稳定吗?耐高温吗?有什么缺点?

  目前来看,电子灌封胶的性能稳定,可以防水、防潮、抗震又散热、防腐蚀,对电子元器件起到保护作用,不被环境侵蚀。可修复性不错,当元器件出现问题,将灌封胶打开进行维护,方便又节省成本。

  该产品不仅耐高温,耐低温性能也不错。在-60℃~200℃的温度范围内正常工作,不会轻易开裂。面对冷热交替的环境,不会受到太大影响。即使出现细小的裂缝,可以自动痊愈。与有实力的供应商合作,更加放心,如柯斯摩尔,专注电子灌封胶研究,提供定制化电子灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

  不同材质的灌封胶都有一点点缺点,比如有机硅灌封胶的粘接性不太好,为了提升粘接性能,需要对基材进行处理,特别麻烦。另外,一不小心便会出现中毒现象,容易与一些物质发生反应,不能彻底固化。为了尽可能规避电子灌封胶的缺点,选购时尽量购买品牌产品。经过高新技术的研发,有效提升灌封胶的品质与性能,与各种材质粘接到一起,完成固化,起到保护作用。

  电子灌封胶会形成弹性十足的胶层,保护电子元器件不会受到紫外线、化学物质以及水分和外力的影响,安稳的发挥性能。这样一来,电子元器件可以使用更长时间,没有后顾之忧。

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